联发科5G手机芯片今年创造5年来来新高芯片

这个7nm芯片有点特别。 它不是一个通用的类别，而是定制的。 2018年4月，联发科宣布推出首款通过7nm硅片认证的56G PAM4芯片（-）。

是序列化器()和反序列化器(De-)的合成词。

其主要功能是在发送端将多个低速并行信号通过传输介质转换为串行信号，最后在接收端将高速串行信号转换为低速并行信号，非常适合端端到端的长距离高速传输要求。

AMD还将在今年年底前推出新一代EPYC处理器，升级至7nm Zen3架构。 其最大仍将是64核、128线程，但性能将大幅提升，使其在数据中心市场极具竞争力。

联发科与AMD的合作传闻由来已久，但此前的爆料主要集中在消费类产品。 一是联发科取代祥硕为AMD提供新一代芯片组。 合作的另一部分则集中在网络/通信芯片上，AMD的PC产品将采用联发科的5G基带，双方还将合作开发Wi-Fi网卡。